500kg 용량 세라믹 레이저 절단 기계 생산성을 높이기 위해 600mm × 600mm

제품 설명:

세라믹 레이저 절단 기계는 100W의 출력력으로 강력한 장비입니다. 이것은 다양한 재료를 절단하는 데 필요한 에너지를 기계에 제공합니다.지르코니아와 실리콘 나이트라이드를 포함하여지르코니아 레이저 절단 기술은 물질이 매우 정밀하게 절단되어 깨끗하고 부드러운 가장자리를 남깁니다.

세라믹 레이저 절단 기계 또한 사용 편의성을 염두에 두고 설계되었습니다. 기계는 가볍고 무게는 500kg에 불과하며 생산 바닥을 쉽게 이동 할 수 있습니다.기계와 함께 제공되는 소프트웨어, 레이저 컷, 사용자 친화적이고 직관적입니다. 이것은 레이저 절단기를 사용하는 데 경험이없는 사람들도이 기계를 사용하는 방법을 빠르게 배울 수 있음을 의미합니다.

세라믹 레이저 절단 기계는 산업용 세라믹을 빠르고 정확하게 절단해야 하는 기업에 대한 완벽한 솔루션입니다.그리고 높은 절단 속도는 생산성을 높이고 효율성을 향상하려는 기업에 대한 이상적인 선택으로 만듭니다.기계의 가벼운 디자인과 사용자 친화적 인 소프트웨어는 레이저 절단 기술에 처음 접하는 사람들에게도 훌륭한 옵션입니다.

특징:

• 제품명: 세라믹 레이저 절단 기계
• 절단 속도: 최대 1000mm/s
• 냉각 모드: 물 냉각
• 차원: 1200mm × 1200mm × 1500mm
• 절단 두께: 최대 10mm
• 절단 정확도: ±0.01mm
• 키워드: PCB 레이저 절단장치, 비금속 레이저 절단장치, 0.08mm 커프 너비 레이저 절단장치

기술 매개 변수:

이 비금속 레이저 절단 장비는 PCD 재료의 레이저 절단을 위해 설계되었습니다. 그것은 고 정밀 레이저 절단기입니다.

응용 프로그램:

CKD-LC500는 섬유 레이저 기술을 사용하고 모델 번호는 CLC-100이다. AC 220V / 50Hz의 전원 공급 장치로 기계의 크기는 1200mm X 1200mm X 1500mm입니다.이 기계의 절단 속도는 최대 1000mm/s에 도달 할 수 있습니다, 그것은 다양한 절단 필요에 대한 고속 및 효율적인 옵션입니다.

이 레이저 기계는 코아시얼 CCD 레이저 절단 기술을 사용하여 실리콘 나트라이드 및 지르코니아를 포함한 세라믹을 절단하기 위해 특별히 설계되었습니다.시라믹 기판의 절단과 같이, 세라믹 웨이퍼, 세라믹 전자 부품, 세라믹 포장재.

CKD-LC500을 사용할 수 있는 몇 가지 경우와 시나리오는 다음과 같습니다.

• 세라믹 전자 부품 제조: 이 기계는 콘덴서, 저항 및 인덕터와 같은 전자 부품에 대한 세라믹 기판을 절단하는 데 사용할 수 있습니다.
• 세라믹 포장재 생산: CKD-LC500는 의료기기, 반도체 및 전자 부품과 같은 다양한 제품의 세라믹 포장재를 자르는 데 사용할 수 있습니다.
• 세라믹 웨이퍼 절단: 이 기계는 마이크로 전자 장치, 센서 및 기타 구성 요소의 생산에 사용되는 세라믹 웨이퍼를 절단하는 데 사용할 수 있습니다.
• 세라믹 베어링 제조: CKD-LC500는 항공우주, 자동차 및 의료와 같은 다양한 산업에서 사용되는 세라믹 베어링을 자르는 데 사용할 수 있습니다.

결론적으로, CKD-LC500는 고품질의 세라믹 레이저 절단 기계입니다.그리고 동축 CCD 레이저 절단 기술은 실리콘 나이트라이드와 지르코니아와 같은 세라믹을 절단하는 데 탁월한 선택입니다.전자 부품, 세라믹 포장 재료, 세라믹 웨이퍼 및 세라믹 베어 제조를 포함하여 다양합니다.