MOS, IGBT의 핀과 납 프레임의 표면에 광 저항 잔류, 자연 산화질 층, 유기 오염,그리고 티리스터 포장은 접촉 저항 증가와 누출 전류 유동으로 이어지는 주요 전기 결함입니다이 숨겨진 위험은 생산량 변동, 재작업 빈도 증가, 그리고 제조 끝에서 시험 시간이 길어집니다.생산효율과 전면적인 장비 사용량을 크게 제한합니다..
전통적인 전력 반도체 패키징은 습한 화학 청소를 사용하며, 회사는 실제 생산 중에이 프로세스에서 몇 가지 문제를 발견했습니다.
1 불완전한 청소: 화학 용액은 표면 긴장에 의해 제한되며, 초미세 핀과 마이크로 크기의 틈으로 침투하기가 어렵습니다.미세 틈에서 잔류 접착제를 제거하는 데 어려움이 있습니다..
2 높은 환경 보호 비용: 강한 산, 염기 또는 유기 용매에 의존하면 많은 양의 위험한 폐기물 액체가 생성됩니다.그리고 기업들의 환경 승인과 처리 비용은 높습니다..
3 재료 는 손상 될 수 있다. 액체 의약품 은 금속 스핀 에 과도 한 발사, 표면 산화, 화학 이온 잔해 를 쉽게 유발 할 수 있으며, 이는 부식 위험 을 초래 한다.
고압 스프레이 또는 초음파 액체의 물리적 충격은 초느다란 핀의 기계적 변형을 쉽게 일으킬 수 있습니다.
CKD 레이저 접착제 제거기는 전통적인 습기 화학 청소를 포기하고 고급 레이저 물리적 드라이 클리닝 원리를 채택합니다.
1 비파괴적이고 정확한 펠링: 금속 핀, 칩 기판 및 콜로이드 사이의 레이저 흡수 속도에서 엄청난 차이를 활용함으로써 광선은 마이크로미터 수준의 틈을 정확하게 도달 할 수 있습니다,접착제를 철저히 제거하고 기판에 열 손상을 줄이지 않고 전력 장치의 전도성과 전압 신뢰성을 완벽하게 보장합니다.
2 녹색 및 오염은 0입니다: 화학 반응기 0개 및 처리 과정 전체에 폐수 배출은 0개원천에서 작업장에서 위험한 화학적 위험을 제거하고 기업의 전체 환경 관리 비용을 크게 줄이는 것.
3 높은 처리량 자동화 동작: 접촉 없이 작동, 2차 수준의 청소전통적인 습한 유체 충돌로 인해 발생할 수 있는 핀 변형이나 웨이퍼 조각의 위험을 효과적으로 피합니다., 생산 라인을 통해 비용을 절감하고 효율성을 높일 수 있도록 지원합니다.
"화학적 습기 방법"에서 "물리적으로 건조한 방법"으로CKD는 친환경 기술을 사용하여 전력 반도체 청소의 병목을 극복하고 저탄소 및 높은 신뢰성 지능형 제조를 지원합니다.!
