합금 저항기, 플라스틱 캡슐화 칩, 전력 장치, 다이오드, 트랜지스터의 포장에서 접착제를 제거하는 것은 항상 생산량을 제한하는 고통의 지점이었습니다.전통적인 기계적 스크래핑은 쉽게 기판을 긁을 수 있습니다.화학 청소는 환경 압력과 효율성 곤경에 직면합니다. 점점 더 정교한 제품 요구에 직면하여,생산 라인의 지능적인 업그레이드가 절실히 필요합니다..
1핵심 기술: 비접촉 레이저 "만 손상 물질 없이 접착제 제거"
이 레이저 접착제 제거기는 중고급 제조업 기업을 위해 특별히 설계되었습니다.고에너지 밀도 레이저 빔의 정확한 집중을 통해 접착층의 선택적 즉각적인 증발을 달성합니다.이 기술 "물질에 손상을 입히지 않고 고착제를 제거하는 것"은 저항체에 대한 기계적 스트레스의 손상을 완전히 피하고, 고착제 제거의 가장자리가 깔끔하다는 것을 보장합니다.탄화나 잔류가 없는, 제품의 저항을 더 안정화하고 자연적으로 양을 증가시킵니다.
2지능적이고 효율적: 완전 자동 로딩 및 로딩 및 친환경 지능형 제조
자동화 측면에서 장비는 완전 자동 로딩 및 로딩 시스템과 고 해상도 CCD 시각 위치 설정으로 장착되어 인력과 시간을 절약합니다.그리고 대량 처리에서 매우 높은 일관성을 가지고 있습니다.화학 용매가 필요없고, 폐기물 액체가 배출되지 않고, 친환경 지능형 제조 표준을 완벽하게 충족합니다.장기적인 운영 비용을 크게 줄이는 것.
스크래치와 부식과 작별 인사를 하고 마이크로미터 수준의 레이저로 정밀 제조를 지원하십시오.이 레이저 접착제 제거기는 생산 라인을 업그레이드하는 데 이상적인 선택입니다독점적인 맞춤형 솔루션과 자세한 매개 변수를 위해 메시지 또는 개인 메시지를 남겨 환영합니다!
